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环球动态:英飞凌签约天科合达长期供货碳化硅材料协议

2023-05-04 13:52:52来源:上海证券报·中国证券网  


(资料图)

上证报中国证券网讯(记者 于祥明)记者4日获悉,英飞凌科技股份公司(简称“英飞凌”)日前与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)签订了一份长期供货协议,天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

英飞凌是国际著名半导体公司,功率半导体市场占有率国际第一。此前,英飞凌公司制定远景目标,将在2030年达成30%全球SiC市场份额。中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表示,碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料,应用前景广阔,大大助力于“双碳”战略的实施。目前物理所研发团队还关注碳化硅液相法晶体生长技术,希望在基础研究上跟进一步,为其产业化发展奠定基础。

对于本次双方签约,陈小龙表示,国际碳化硅器件厂商与材料厂签订长约,一直是普遍的做法,英飞凌锁定天科合达的部分产能,既有利于推动天科合达技术进步,也巩固了英飞凌的供应链系统,是一个双赢的选择。

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责任编辑:hnmd003

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